本机型主要用于水晶、人造宝石、单晶硅、陶瓷、玻璃、贵重金属、磁性材料等硬脆材料的切片加工。该设备具有精密温度控制系统，切片精度高，翘曲度小，切片质量稳定，切割成本低。